Әйләнә-тирә мохитне саклауның глобаль тәэмин итүчесе

- Югары ныклык һәм югары модуль:
UPGM308нең югары ныклыгы һәм югары модуле композитның механик ныклыгын һәм катылыгын сизелерлек арттыра. IGBT модуленең корпусында яки терәк структурасында бу югары ныклыклы материал зур механик көчәнешләргә түзә һәм тибрәнү, бәрелү яки басым аркасында килеп чыккан зыянны булдырмый кала ала.

- Аруга чыдамлык:
UPGM308 яхшы арыганлыкка чыдамлык бирә ала, озак вакыт куллану вакытында кабатланган стресс аркасында материалның җимерелмәвен тәэмин итә.

- Электр изоляциясе:
IGBT модульләре кыска ялганыш һәм агып чыгуны булдырмас өчен яхшы электр изоляциясе сыйфатына ия. UPGM308 югары көчәнешле мохиттә тотрыклы изоляция эффектын саклый һәм кыска ялганыш һәм агып чыгуны булдырмас өчен бик яхшы электр изоляциясе сыйфатына ия.

- Дуга һәм агып чыгу эзенә каршы торучанлык:
Югары вольтлы һәм югары токлы мохиттә, дугаланганнан соң материаллар агып чыгудан бәрелүгә дучар булырга мөмкин. UPGM308 материалларга зыянны минимальләштерү өчен дугалануга һәм агып чыгуга каршы тора ала.

- Югары температурага чыдамлык:
IGBT җайланмалары эш процессында күп җылылык чыгара, температура 100 ℃ яки аннан да югарырак булырга мөмкин. UPGM308 материалы яхшы җылылыкка чыдам, югарырак температураларда озак вакытлы тотрыклылык һәм эшнең нәтиҗәлелеген саклап кала ала; - Термик тотрыклылык.

- Термик тотрыклылык:
UPGM308 тотрыклы химик структурага ия, ул югары температураларда үлчәм тотрыклылыгын саклый һәм җылылык киңәюе аркасында килеп чыккан структура деформациясен киметә ала.

Традицион металл материаллар белән чагыштырганда, UPGM308 материалының тыгызлыгы түбәнрәк, бу IGBT модульләренең авырлыгын сизелерлек киметергә мөмкин, бу күчмә җайланмалар яки катгый авырлык таләпләре булган кушымталар өчен бик уңайлы.

UPGM308 материалы IGBT модульләрен катлаулы формалар һәм структуралар җитештерү ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен туендырылмаган полиэстер сумаласыннан һәм пыяла җепселле келәмнән кайнар пресслау ысулы белән эшләнгән, яхшы эшкәртү күрсәткечләренә ия.

IGBT модульләре эш вакытында төрле химик матдәләр, мәсәлән, суыткыч сыекча, чистарту чаралары һ.б. белән бәйләнешкә керергә мөмкин. UPGM308 пыяла җепселләре белән ныгытылган термосет композит материалы яхшы химик каршылыкка ия ​​һәм бу химик матдәләрнең эрозиясенә каршы тора ала.

UPGM308 яхшы ялкынга каршы үзлекләргә ия, V-0 дәрәҗәсенә җитә. Ул куркынычсызлык стандартларында IGBT модульләренең янгынга чыдамлык таләпләренә туры килә.

Материал югары дымлы мохиттә тотрыклы электр эшчәнлеген саклый ала, төрле каты эш мохитләре өчен яраклы.

Кыскасы, UPGM308 туендырылмаган полиэстер пыяла җепсел материалы, үзенең электр изоляциясе, механик үзенчәлекләре һәм җылылыкка чыдамлыгы аркасында, IGBT җайланмалары өчен идеаль изоляция һәм конструкция материалына әйләнде.

UPGM308 материалы тимер юл транспортында, фотоэлектрик системаларда, җил энергиясендә, электр энергиясен тапшыру һәм бүлүдә һ.б. киң кулланыла. Бу өлкәләрдә IGBT модульләренең югары ышанычлылыгы, ныклыгы һәм куркынычсызлыгы таләп ителә, һәм UPGM308 IGBT кушымталарында бик мөһим роль уйный.